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Project Ara将采用Marvell、Nvidia的处理芯片

在项目组负责人多次展示及介绍后,谷歌project Ara项目模块化手机已经蓄势待发。

在经过最近公布采用重新改良的Spiral 2主板设计,谷歌团队ATAP在假期来临之前公布了更多关于project Ara手机的信息。

ATAP团队在其Google+页面上宣布在SoC设计上他们正与Marvell和Nvidia紧密合作共同开发,经过改良的 Spiral 2逻辑主板运作的十分良好,这一点已经在三台原型设备上被证实。

一切进展顺利,不出意外我们将在明年一月的Project Ara开发者会议上,见到可正常工作的原型机和具体的硬件和软件规格。

SoC芯片方面,团队基于PXA1928和Tegra K1芯组,目前已经有两个参考设计和包含AP封装的模块正在顺利开发中,Marvell和英伟达的芯片都采用东芝UniPro桥接ASIC。

埃雷蒙科表示,它们都将是MDK v0.20版中参考设计的一部分。

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评论 3

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  1. #3
    Unknown Unknown Unknown Unknown

    木头科学二百五2年前 (2014-12-26)回复
  2. #2
    Unknown Unknown Unknown Unknown

    CPU要涂上散热膏吗?

    kc11272年前 (2014-12-25)回复
  3. #1
    Unknown Unknown Unknown Unknown

    积木手机啊,看着挺洋气的,就是不知道好不好用,而且装上去的版块会不会掉什么的,如果密封性不好容易进灰尘,也防不了点儿水!!学生“一证通”购机享9折+20%现金补贴!

    香港独立IP主机2年前 (2014-12-25)回复