蓝点网
给你感兴趣的内容!

Project Ara将采用Marvell、Nvidia的处理芯片

在项目组负责人多次展示及介绍后,谷歌project Ara项目模块化手机已经蓄势待发。

在经过最近公布采用重新改良的Spiral 2主板设计,谷歌团队ATAP在假期来临之前公布了更多关于project Ara手机的信息。

ATAP团队在其Google+页面上宣布在SoC设计上他们正与Marvell和Nvidia紧密合作共同开发,经过改良的 Spiral 2逻辑主板运作的十分良好,这一点已经在三台原型设备上被证实。

一切进展顺利,不出意外我们将在明年一月的Project Ara开发者会议上,见到可正常工作的原型机和具体的硬件和软件规格。

SoC芯片方面,团队基于PXA1928和Tegra K1芯组,目前已经有两个参考设计和包含AP封装的模块正在顺利开发中,Marvell和英伟达的芯片都采用东芝UniPro桥接ASIC。

埃雷蒙科表示,它们都将是MDK v0.20版中参考设计的一部分。

转载请注明来源于蓝点网及本文链接:蓝点网 » Project Ara将采用Marvell、Nvidia的处理芯片
分享到:更多 ()
以下评论内容由网友保留所有权,除非特别注明否则所有评论均不代表本站观点!

评论 3

  • 昵称 (必填)
  • 邮箱 (必填)
  • 网址
  1. #3

    木头科学二百五2年前 (2014-12-26)回复
  2. #2

    CPU要涂上散热膏吗?

    kc11272年前 (2014-12-25)回复
  3. #1

    积木手机啊,看着挺洋气的,就是不知道好不好用,而且装上去的版块会不会掉什么的,如果密封性不好容易进灰尘,也防不了点儿水!!学生“一证通”购机享9折+20%现金补贴!

    香港独立IP主机2年前 (2014-12-25)回复