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Project Ara模块化智能手机第2版开发套件发布

2月份谷歌将召开第2届Ara模块化智能手机开发者大会。

为了给这次大会预热,Phonebloks社区公布了第2版Project Ara模块化智能手机开发套件。

该工具包标志着模块化智能手机的梦想更加向前迈进一步,不只是给开发者一些新的东西研发,而且有一些最终用户期待的东西。

这次发布的MDK0.2基于即将在开发者会议上透露的基于Spiral 2原型,采用东芝新定制的芯片,没有提到瑞芯,Marvell和NVIDIA处理器。

这一轮的硬件亮点上采用新的非接触式连接,将留出更多的空间给第三方模块。内骨骼和模块之间的通信将通过一个名为“Greybus”协议进行。

Phonebloks社区已经提到,Project Ara管理应用程序将在不久的将来提供给最终用户。

这个程序可以让用户控制不同模块的功能和监控它们的状态和信息。

同样有趣的是Project Ara模块市场概念,在这个市场当中,模块的开发者和消费者将买卖Project Ara模块,谷歌将在这个官方市场发挥作用,负责交易处理(很可能是通过谷歌钱包),销售及认证。

这就是说,储存和运输的责任将由第三方物流供应商来处理。

2月份谷歌将召开第2届Ara模块化智能手机开发者大会将公布所有这些新功能的详细信息。

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评论 1

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  1. #1

    木头科学二百五2年前 (2015-01-13)回复