英特尔第9代酷睿处理器PCB版厚度暴增防止意外压断

目前英特尔在发布的新款处理器上已经采用固态导热材料,新技术有利于处理器在运行时的保持更好的散热。

说到散热问题自然会想到处理器的专用散热器,或许有用户还记得此前因散热器导致处理器PCB被压断问题。

当时是英特尔降低PCB板的厚度引起的意外问题,此后散热器厂商倒是迅速进行改进防止用户的大力出奇迹。

新款处理器PCB板厚度暴增:

虽然大力出奇迹导致PCB板被压断已经是过去式,不过针对该问题英特尔倒是在新款处理器里进行优化改进。

现在PCB板的厚度较第 8 代处理器已经有着明显的增加,按理说应该不会再出现散热器把PCB板压断的情况。

新旧PCB板对比:

英特尔第9代酷睿处理器PCB版厚度暴增防止意外压断

图片来自Forbes

此前出现的因散热器导致PCB板被压断的问题,厚度的增加意味着整体强度的提高所以压断的难度随之剧增。

当然还是要提醒大家在安装这类精密设备时要小心谨慎,虽然多数电子元件都有防呆接口不过还是看仔细的。

防呆不防傻、大力出奇迹:

英特尔第9代酷睿处理器PCB版厚度暴增防止意外压断

图片来自PCGAME

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