AMD联合台积电进入7nm工艺节点 系列产品明年上市

AMD联合台积电进入7nm工艺节点 系列产品明年上市

AMD在美国旧金山举办的活动中宣布与台积电进行合作,利用ZEN 2 架构正式开展基于7纳米制程硬件产品。

AMD官方新闻稿内容摘要:

该公司表示全新推出的7 纳米工艺更加密集,在提供相同性能的情况下硬件功耗较此前版本可降低50%左右。

而在相同功耗的情况下新版本较旧版本性能提高1.25倍,同时AMD针对 ZEN 2 架构进行多项优化和改进等。

例如ZEN 2架构可以提供更好的分支预测和增强指令预取,加载和存储带宽加倍、性能更优秀的高速缓存等。

与此前产品相比新产品采用小芯片设计实现模块化,  这种设计可以有效降低延迟并提高性能、提高安全性等。

AMD表示7 纳米工艺的系列硬件产品将在2019年全面上市,AMD公司后续将分享更多关于7 纳米制程消息。

AMD联合台积电进入7nm工艺节点 系列产品明年上市

7纳米制程的MI50/MI60卡:

除大量关于7纳米制程的消息外AMD公司也分享了基于此工艺节点的AMD Instinct GPU MI50和MI60产品。

这是面向高性能设备提供的专业计算卡,例如深度学习和人工智能等,对标英伟达的Tesla 系列专业计算卡。

具体参数可以参考以下表格:

Radeon Instinct MI50Radeon Instinct MI60
ArchitectureVega20Vega20
Process7nm7nm
Compute units6064
Stream processors38404096
Memory16GB32GB
Memory clock1GHz1GHz
Full Chip ECC
RAS support
YesYes
BandwidthUp to 1TB/sUp to 1TB/s
Memory typeHBM2HBM2
Memory interface4096-bit4096-bit
Bus interfacePCIe Gen 3, PCIe Gen 4PCIe Gen 3, PCIe Gen 4
Infinity Fabric2 links, 100GB/s peak bandwidth2 links, 100GB/s peak bandwidth
Peak half precision
performance (FP16)
Up to 26.8 TFLOPSUp to 29.5 TFLOPS
Peak single precision
performance (FP32)
Up to 13.4 TFLOPSUp to 14.7 TFLOPS
Peak dual precision
performance (FP64)
Up to 6.7 TFLOPSUp to 7.4 TFLOPS
TDP300W300W
Card typeDouble slot, full heightDouble slot, full height
CoolingPassivePassive
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  1. bakura1
    bakura1发布于: 
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    等,等,等,等。

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