AMD联合台积电进入7nm工艺节点 系列产品明年上市
AMD在美国旧金山举办的活动中宣布与台积电进行合作,利用ZEN 2 架构正式开展基于7纳米制程硬件产品。
AMD官方新闻稿内容摘要:
该公司表示全新推出的7 纳米工艺更加密集,在提供相同性能的情况下硬件功耗较此前版本可降低50%左右。
而在相同功耗的情况下新版本较旧版本性能提高1.25倍,同时AMD针对 ZEN 2 架构进行多项优化和改进等。
例如ZEN 2架构可以提供更好的分支预测和增强指令预取,加载和存储带宽加倍、性能更优秀的高速缓存等。
与此前产品相比新产品采用小芯片设计实现模块化, 这种设计可以有效降低延迟并提高性能、提高安全性等。
AMD表示7 纳米工艺的系列硬件产品将在2019年全面上市,AMD公司后续将分享更多关于7 纳米制程消息。
7纳米制程的MI50/MI60卡:
除大量关于7纳米制程的消息外AMD公司也分享了基于此工艺节点的AMD Instinct GPU MI50和MI60产品。
这是面向高性能设备提供的专业计算卡,例如深度学习和人工智能等,对标英伟达的Tesla 系列专业计算卡。
具体参数可以参考以下表格:
Radeon Instinct MI50 | Radeon Instinct MI60 | |
---|---|---|
Architecture | Vega20 | Vega20 |
Process | 7nm | 7nm |
Compute units | 60 | 64 |
Stream processors | 3840 | 4096 |
Memory | 16GB | 32GB |
Memory clock | 1GHz | 1GHz |
Full Chip ECC RAS support |
Yes | Yes |
Bandwidth | Up to 1TB/s | Up to 1TB/s |
Memory type | HBM2 | HBM2 |
Memory interface | 4096-bit | 4096-bit |
Bus interface | PCIe Gen 3, PCIe Gen 4 | PCIe Gen 3, PCIe Gen 4 |
Infinity Fabric | 2 links, 100GB/s peak bandwidth | 2 links, 100GB/s peak bandwidth |
Peak half precision performance (FP16) |
Up to 26.8 TFLOPS | Up to 29.5 TFLOPS |
Peak single precision performance (FP32) |
Up to 13.4 TFLOPS | Up to 14.7 TFLOPS |
Peak dual precision performance (FP64) |
Up to 6.7 TFLOPS | Up to 7.4 TFLOPS |
TDP | 300W | 300W |
Card type | Double slot, full height | Double slot, full height |
Cooling | Passive | Passive |