继续狂飙容量:东芝佳能开发3D闪存,容量激增

为了掌握大容量存储器新技术,增强与韩国三星等公司的竞争能力,日本东芝和佳能两家公司决定联合研发高性能3D闪存,力争在2016年投入量产。

3D闪存是下一代闪存技术,相对于2D闪存技术,3D闪存把存储单元垂直叠加,可大幅提高存储器容量,但对制造工艺要求更高。2013年,三星推出一款128GB的3D闪存芯片,成为首家量产3D闪存的公司。

据东芝公司官方网站披露,随着大数据时代到来,对能够存储大量数据的存储器的需求将急剧增加。为了在产业竞争中与韩国三星等公司抗衡,东芝决定与佳能公司合作,利用各自的技术优势联合研发。东芝生产3D闪存的新工厂预计将于2015年夏季竣工,计划从2016年开始批量生产3D闪存。

本文由 蓝点网 作者:山外的鸭子哥 发表,其版权均为 蓝点网 所有,文章内容系作者个人观点,不代表 蓝点网 对观点赞同或支持。如需转载,请注明文章来源。
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2 条评论,访客:2 条,站长:0 条
  1. St.Keo
    St.Keo发布于: 
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    物理空间的占用岂不是会增加?与现在更小更轻薄的发展方向不符啊

    • Fantastic-风
      Fantastic-风发布于: 
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      厚度不会增加太多 相反表面积会减少很多

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