台积电晶圆污染损失5.5亿美元 苹果华为等芯片延迟交付
台湾积体电路制造股份有限公司上月被爆出晶圆污染问题,当时有媒体猜测被污染的晶圆可能有数万片之多。
这次生产事故最初的发现时间还是上月的19日,当时台积电台湾南部科学工业园区的晶圆厂良品率出现下滑。
随后技术人员排查后发现产线本身并没有出现技术问题,而是上游供应的关键原材料光阻材料存在异常问题。
台媒称原材料供应商与台积电保持多年合作关系,以往供应的原材料并没有问题但这次规格方面存在着差异。
台积电更新财务指引下调盈利5.5亿美元:
上月台积电发布公告称这次生产事故不会影响当季业绩,产品虽然受影响但会尽可能在当季度或下季度追上。
不过上周五台积电已经更新财务指引将当季度收入下调5.5亿美元, 最新的预计收入在70亿美元到71亿美元。
这也是台积电在2016年Q1季度以来盈利的最低水平,损失5.5亿美元意味着要被报废掉的晶圆远超此前预期。
为确保质量报废更多的晶圆:
台积电企业通信部高级主管向日经指数亚洲评论称为确保向客户提供晶圆的质量,该公司需要报废更多晶圆。
需要报废的晶圆数量远远超过此前的预期,这也是台积电时隔数月后更新财务指引下调盈利预期的主要原因。
同时台积电也表示将和光阻材料供应商讨论寻求补偿,但是台积电拒绝透露是哪家供应商导致这次污染问题。
台积电光阻材料供应商包括日本信越化学、JSR 以及美国陶氏化学,有媒体猜测这次问题是陶氏化学引起的。
苹果、华为、英伟达等芯片可能会延迟交付:
台积电台湾南部的晶圆厂主要苹果、华为海思、英伟达、联发科、博通、AMD 以及赛灵思等提供芯片代工。
有市场分析师表示这次晶圆污染问题会让苹果等客户芯片延迟交付,但是相信台积电应该可以赶上生产进度。
针对后续问题台积电官方也表示该公司将在后续批准生产材料时采用更严格的审核流程确保供应商材料质量。