全球首发高通全新旗舰级芯片 vivo TWS Earphone鹅卵石式机身设计公布

今日 vivo 官方微博连续放出多张新产品 vivo TWS Earphone 预热海报,官微宣布将于9月16日上海召开发布会,届时将会与 vivo NEX 3 一同发布,本次我为大家整理了产品的一些细节供选购参考。

全球首发高通全新旗舰级芯片 vivo TWS Earphone鹅卵石式机身设计公布

相对于 vivo 以往的耳机产品,本次 vivo 推出的耳机最大改变是采用了完全的分体式设计,从预热图上面来看的话,这一款产品采用了半入耳式结构,相对于入耳式产品本耳机对一些因为入耳式佩戴久会感到耳涨的消费者会更加的友好。

全球首发高通全新旗舰级芯片 vivo TWS Earphone鹅卵石式机身设计公布

本次 vivo TWS Earphone 将全球首发搭载Qualcomm全新旗舰级无线芯片,据信息搜集整理得知本次芯片组系列将为 QCC5100系列,该系列目前最新的两款产品为 QCC5126 和 QCC5127。

QCC5126 处理器为四核架构,支持蓝牙 5.0 以及 2Mbps 双模蓝牙,值得一提的是根据高通官方数据,本处理器使用 65 mAh 即可达到播放十小时的水准,同时其也支持 ANC 降噪。不仅于此,QCC5216 和 QCC5217 也同步支持了语音唤醒,如同 AirPods。

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