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高通宣布推出全球首款支持7.5Gbps下载速率的5nm第三代基带X60

高通昨天召开媒体沟通会,并在会上正式推出了高通的第三代5G 调制解调器及射频系统骁龙 X60,此前高通已经发布了两款5G 基带,分别是骁龙 X50和骁龙 X55,今天发布的骁龙 X60相比前两代的表现更进一步。

高通宣布推出全球首款支持7.5Gbps下载速率的5nm第三代基带X60

骁龙 X60是世界上第一款采用5nm 工艺生产的5G 基带,它通过 FDD 和 TDD 实现了毫米波-6GHz 以下的聚合,最高支持7.5Gbps 的下载速度和3Gbps 的上传速度。

以下是该款基带的热点介绍:
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  • 骁龙 X60是全球首款支持毫米波-6GHz 以下聚合的基带,可以让运营商最大程度地利用上他们的频谱资源来实现更好的覆盖范围。
  • 除了支持5G FDD-FDD 和 TDD-TDD 载波聚合以及动态频谱共享(DSS)以外,高通骁龙 X60还提供了全球首个5G FDD-TDD 6GHz 以下的载波聚合解决方案。
  • 骁龙 X60对 VoNR(Voice over NR)的支持旨在加速推进5G 网络部署从非独立组网向独立组网转变,它可以允许运营商在5G NR 环境下提供更高质量的语音通话服务。
  • 高通的第三代5G 毫米波模块 QTM535比前一代产品设计更紧凑,有助于手机厂商设计出更薄的手机。

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虽然高通将在今年第一季度就会把骁龙 X60和 QTM535 的样品给到手机厂商,但是根据往年的节奏来看,搭载此款基带的设备最快也要到2021年初才发布。

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