英特尔正式公布Lakefield处理器特性与具体参数 待机功耗仅为2.5mW

英特尔今日正式公布了采用混合技术开发的代号为“Lakefield ”的酷睿处理器(下文简称 Lakefield 处理器),Lakefield 处理器的主要竞争对手为 ARM 领域的高通骁龙处理器,英特尔为其采用了全新的3D 堆叠技术和多核混合技术来缩小它的体积,从而可以让 OEM 制造商设计出更轻薄的电子设备。

全新的3D 堆叠技术和最新的10nm 工艺的应用使得 Lakefield 处理器的待机功耗、核心面积以及封装高度大幅降低。相对于它的前辈,Lakefield 处理器的封装面积缩小了56%,电路板尺寸缩小了47%,电池寿命大幅延长,同时还保证了运行 Windows 系统的良好兼容性。

英特尔正式公布Lakefield处理器特性与具体参数 待机功耗仅为2.5mW

其中最惊喜的是,与 Y 系列处理器相比,Lakefield 处理器待机功耗最低可以到2.5mW,也就是降低了91%这可以大幅延长设备续航时间,从而解决传统 x86平台相对于 ARM 平台的一大劣势。

Lakefield 处理器 TDP 为7W,因此其性能水平是不错的,比如图形性能方面就比 Y 系列处理器强约1.7倍,并且强大的 GPU 引擎还可以实现 AI 视频效果增强等功能,采用的混合式 CPU 架构也使得每个核心的性能都比原来提升了24%,视频剪辑速度也提升了约54%,支持外接四个4K 显示屏。

连接性方面,Lakefield 处理器支持 Wi-Fi 6(Gig +)以及 LTE 网络连接,这再配上本身极低的功耗,我个人觉得这比 ARM 平台更有前景,你觉得呢?

此前多次遭到曝光的三星 Galaxy Book S 便有一款是搭载了 Lakefield 处理器版本的,售价999欧元,将会在6月上市,今年年初联想发布的 ThinkPad X1 Fold 和去年微软发布的 Surface Neo 也搭载了这款处理器。

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  1. 木头科学二百五
    木头科学二百五发布于: 
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    或许, AMD 赢得了战斗,却输掉了战争?

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