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模块化手机 Project Ara 项目更新:全新处理器和第二代发展近况

根据 谷歌 ATAP 团队最新博文显示公司正大力推进模块化手机项目 Project Ara 进程。

在今年 7 月份公布围绕着 UniPro network ASICs 的第二代设计样稿(第一代为 FPGAs)之后上周东芝成功的打磨出第一款 UniPro network 的开关和连接口,此外上周还有十多家合作商加盟到该项目中。

为进一步推进第二代 Project Ara 项目发展,你在年底前将会看到重大更新的 MDK 和全新的开发者硬件。

Project Ara update: new processor, second Dev conference

根据 Google+博文显示 ATAP 团队还同 Rockchip 公司达成合作成功为模块化手机研发了全新的处理器,使用 UniPro 接口,意味着在不需要第二块处理器来连接各种配件模块的情况下就能管理所有的模块。

Ara 团队表示:“我们可看到最新打造的 Rockchip 处理器将会作为模块化手机的先驱者为我们呈现美好的未来,就像是网络中的单独节点,自由的充当 Hub 来承载移动手机的所有零件。”

第三代 Ara 同样会配备 Rockchip 处理器,将于 2015 年上半年亮相。

▲Project Ara 团队合影

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评论 1

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  1. #1
    Unknown Unknown Unknown Unknown

    这手机期待啊!

    地狱伞兵3年前 (2014-08-23)回复