传言称台积电已获得苹果2nm芯片代工订单 继续在代工市场处于领先地位

台积电工艺量产稳步推进

在前天,著名半导体制造商台积电召开了第二十六届技术研讨会,在会上详细向行业内人士展示了他们未来工艺迭代的路线图。

台积电宣布已经开始量产5nm 工艺的芯片了,目前最大的客户就是我们都熟悉的华为,明年会量产5nm 工艺的小迭代版本 N5P,之后会在2021年开启3nm 工艺和4nm 的风险试产。

传言称台积电已获得苹果2nm芯片代工订单 继续在代工市场处于领导地位

在芯片代工市场能与台积电不相上下的就是韩国三星了,三星此前也宣布将会在2021年推出基于3nm 工艺的芯片代工业务,不过三星和台积电在3nm 工艺中采用的技术不同,三星采用的是名为 Gate-All-Around 技术,而台积电采用的是 FinFET 技术。

不过目前看来,台积电的工艺进展似乎要比三星再快一点,因为在三星还未公布自己的2nm 工艺研发计划之时,台积电已经拿到了首笔2nm 工艺芯片代工的订单。

台积电已开始2nm 工艺研发工作

根据外媒的最新报道,台积电已经确定将会在新竹宝山设立2nm 工艺研发中心,传言称给出首笔2nm 芯片代工订单的客户为美国硬件厂商苹果。

此前,根据相关报道了解到,苹果将其5nm 芯片的代工订单100%给到了台积电,如果不出意外的话,凭借台积电当前领先的工艺制程,苹果可能会将3nm 芯片的代工订单也100%给到台积电。

由于三星芯片代工厂的量产能力不能满足高通的需求,高通也将5nm 芯片的代工订单给了台积电,不过目前有消息称三星正在加紧扩大5nm 芯片代工的规模。意图赢回高通给台积电的订单。

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2 条评论,访客:2 条,站长:0 条
  1. Jasmine-Mori
    Jasmine-Mori发布于: 
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    2nm……现在的制程越来越离谱了啊……

  2. BeMWL
    BeMWL发布于: 
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    国内的芯片生产得加油跟上了

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