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英特尔发布“Broadwell-Y ”Core M 处理器 满足无风扇长续航移动设备需求

今日,英特尔正式推出了 Core M 系列处理器,也被称为“Broadwell-Y”。

该系列处理器将满足日益增长的移动设备对于处理器的需求:能够在保证性能的同时,尽可能静音(无风扇设计)且拥 有超长的电池续航时间。

移动笔电混合设备大行其道,Core M 的推出正迎合移动市场的需求。

英特尔称,Core M 处理器封装体积较上一代产品(Haswell-Y)缩小 37%,最大热设计功耗为 4.5W 相比降低 60%,Broadwell-Y 产品线将采用 14nm 工艺制造,采用第二代“Tri-Gate”三维晶体管技术设计。

这能够让 OEM 厂商通过无风扇设计制造出更纤薄更静音的产品,同时性能方面也不会有任何妥协。

目前已经有 20 多款基于 Core M 的产品正在开发中,搭载 Core M 平台的产品将于假日季大规模上市。以下图片为 Core M 具体规格特性与即将发布的产品:

Core M 核心设计图(Die Map)

目前英特尔公布了 3 款 Core M 处理器型号:

英特尔®酷睿™M-5Y70 处理器(4M 缓存,最高至 2.60 GHz)双核 最大热设计功耗 TDP 4.5 W 搭载英特尔®核芯显卡 5300 2014Q3 推出

英特尔®酷睿™M-5Y10a 处理器(4M 缓存,最高至 2.00 GHz)双核 最大热设计功耗 TDP 4.5 W 搭载英特尔®核芯显卡 5300 2014Q3 推出

英特尔®酷睿™M-5Y10 处理器(4M 缓存,最高至 2.00 GHz)双核 最大热设计功耗 TDP 4.5 W 搭载英特尔®核芯显卡 5300 2014Q3 推出

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