三星将会采用8nm工艺为高通代工生产骁龙750芯片 采用集成式5G基带

此前,有媒体报道称因为三星 5nm EUV 工艺难产,导致错失高通骁龙 875 芯片的全部订单。不过随后有确凿的消息称三星又与高通达成了8.5亿美元的骁龙 875 芯片的全量代工订单,估计是解决了5nm 工艺难产的问题。

今日,有外媒称三星又与高通达成了新的一笔交易,该交易内容是高通让三星负责骁龙 750 芯片的代工,据悉三星将会采用8nm 工艺来生产骁龙 750 芯片。

消息称这颗芯片将采用集成式 5G 调制解调器,其次从名字上便可以看出来,它的性能弱于骁龙 765 芯片,这也意味着我们会在更多便宜的机型上看到这颗芯片。

三星将会采用8nm工艺为高通代工生产骁龙750芯片 采用集成式5G基带

三星代工的骁龙 875 芯片将会在今年12月1日于高通举办的 Snapdragon 技术峰会中现身,由于它采用了 ARM 的超大核心,因此性能方面它会是今年唯一一颗能和苹果的 A14 芯片掰手腕的芯片。

根据一些相关报道来看,三星每年都会花费大约86亿美元来改进并升级芯片制造工艺,此前更有爆料称三星将会直接从5nm 工艺跳升到3nm,因此这会是三星从台积电中抢回苹果芯片代工订单的一次重大机会。

如今台积电靠成熟的5nm 工艺制程拿下了苹果 A14 芯片的代工订单,同时也制定了详细的工艺提升路线图,这对于也想着挣个代工费的三星来说压力还是相当大的。

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  1. fudashuai
    fudashuai发布于: 
    Maxthon 5.3.8.2000 Maxthon 5.3.8.2000 Windows 10 64位版 Windows 10 64位版

    期待华为芯片大跃进!

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