美光量产LPDDR5 DRAM的多芯片封装产品 将内存与存储集成封装提高性能

据美光科技股份有限公司公众号消息 ,  日前美光科技开始量产全球首款基于 LPDDR5 DRAM 的多芯片封装产品。

通常情况下内存和存储模块是分开封装的,而在移动设备紧凑的主板上也需要同时预留内存以及存储模块的位置。

美光此次量产的多芯片封装产品则是将内存和存储芯片封装在一起,降低产品体积的同时还可以提高速度和性能。

这款多芯片封装产品为uMCP5,其搭载美光科技的LPDDR5内存、高可用性的NAND以及领先的UFS 3.1控制器。

美光量产LPDDR5 DRAM的多芯片封装产品 将内存与存储集成封装提高性能

uMCP5助力5G生态系统的发展:

如今的智能手机需要存储和处理海量数据,这使得基于LPDDR4的中端芯片组的内存带宽变得捉襟见肘成为限制。

带宽受限不仅可能导致视频分辨率降低、出现影响体验的延迟,还可能导致部分功能受限而无法获得最佳的体验。

借助LPDDR5美光将内存带宽从3,733Mb/s提升到6,400Mb/s , 即使在处理大量数据时亦可为用户提供即时体验。

此次量产的uMCP5是美光科技专为5G设备而设计 ,  能够快速处理和存储大量数据且无需在性能和功能上做妥协。

高性能的内存和存储使得 uMCP5 能够充分支持 5G 网络超高速下载速度,并可以同时流畅的运行更多应用程序。

让更多卓越功能进入中高端设备:

LPDDR5和UFS3.1控制器通常仅在部分高端旗舰设备上使用 ,美光表示uMCP5封装产品有望解决目前这种窘境。

uMCP5 的出现使得图像识别功能、高级人工智能、多摄像头支持和增强现实等技术能够在中高端设备快速普及。

高性能和出色的体验不仅能够帮助消费者从容应对数据带来的挑战,先进技术的快速普及能够惠及更多的消费者。

镁光科技高级副总裁表示,要将 5G 从宣传层面变为现实,需要手机能够应对通过网络和应用传输的海量数据等。

而 uMCP5 在单个封装中结合最快的内存和存储并集成和使用先进技术,为颠覆性的 5G 网络技术带来更多可能。

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  1. lasvilan
    lasvilan发布于: 
    Chromium Edge 88.0.673.0 Chromium Edge 88.0.673.0 Windows 10 64位版 Windows 10 64位版

    等未来内存与硬盘完全合并

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