联发科推出天玑1100和天玑1200 5G芯片 与高通旗舰芯片正面对抗

联发科制造的芯片通常无法与高通相提并论，主要是高通推出的旗舰级芯片要比联发科性能更强更受消费者追捧。

但高通芯片价格更高所以中低端设备其实还是联发科的天下，尤其是现在联发科的出货量已经全部超过高通公司。

而联发科可不想只做中低端市场把利润最高的市场让给高通，所以联发科现在也陆续推出高端旗舰芯片对抗高通。

联发科日前推出天玑系列芯片的最新版天玑1100和天玑1200 , 这两款芯片都是5G芯片并且是基于6nm工艺制造。

此次联发科推出的天玑1200是联发科对标高通推出的旗舰级5G芯片，其使用与高通相同的1+3+4内核进行制造。

即1个顶级内核+3个高性能内核+4个高效率内核，只是天玑1200采用的是Cortex-A78核心而非最新的ARM X1。

具体来说联发科天玑1200芯片的顶级内核是基于A78频率为3GHz ,  3个高性能内核也是基于A78频率为2.6GHz。

4个高效率内核基于A55频率为 2.0GHz，1100与1200的主要区别就是没有顶级内核只有3+4高性能和效率内核。

这些新芯片组还采用联发科最新的 AI 图像处理单元 APU 3.0，支持全景夜景、多人散景、降噪以及HDR等功能。

摄像传感器方面天玑1200支持 200MP 而天玑1100支持108MP , 显然这都是为制造商采用三星传感器而准备的。

在显示方面天玑1200与1100之间也存在差异，天玑1200最高支持 168Hz 刷新率 , 而天玑1100最高支持144Hz。

在游戏方面联发科拥有全新的HyperEngine3.0引擎，增加对5G数据和呼叫并发的支持并同时改善触摸响应能力。

联发科还声称这些芯片组支持光纤追踪功能，不过目前联发科尚未透露会有哪些制造商的设备搭载这些新芯片组。