英特尔将投资200亿美元建设新芯片工厂 积极推动7纳米制程的尽早交付
前文我们提到英特尔新任首席执行官帕特基辛格正在为重振英特尔制定多种战略,包括回归Tick-Tock 发展战略。
同时帕特基辛格也将进行大规模的战略投资,包括建设新的芯片工厂并帮助其他芯片设计商代工先进制程的芯片。
这里不得不提到资本方面的力量,在去年英特尔股价不断下跌就有重仓的基金投资者要求英特尔为其他公司代工。
当时的英特尔首席执行官对这种要求自然不会太关注,但新首席执行官上任后还真确定就要为其他公司代工芯片。
帕特基辛格日前透露该公司未来在制造、设计与交付方面的计划,同时还透露英特尔在芯片制造方面的扩张计划。
首先是英特尔将会投资200亿美元在美国亚利桑那州建立两座新的芯片工厂,接下来将为全球客户提供芯片代工。
该公司表示建立芯片工厂是个关键的竞争优势,可以优化产品、提高经济效益和供应弹性让英特尔营收充满动力。
芯片工厂不仅可以为英特尔自己制造芯片,同时英特尔也将接受外包服务,为其他芯片设计商提供芯片代工服务。
代工服务就目前来说是个全球性急缺的服务,因为目前全球都在面临缺芯问题而现有的代工厂产能无法快速提高。
英特尔计划将自己变成芯片代工服务的主要供应商,为实现这个愿景英特尔特地成立新部门名为英特尔代工服务。
该部门还将与英特尔其他芯片代工产品分开,专门用于结合先进工艺和封装技术面向客户提供最顶级的技术组合。
帕特基辛格还透露目前英特尔在7 纳米节点进展顺利,最快该公司将从今年Q2季度开始为客户提供7纳米的产品。
值得注意的是英特尔建立新工厂准备做芯片代工业务,同时英特尔还在将自己的芯片外包给其他代工厂进行代工。
这并不矛盾,因为英特尔在先进制程方面暂时还没有能力做,但诸如 Xe 显卡又需要先进制程的支持所以要外包。
英特尔表示该公司将继续与芯片代工厂保持现有的合作关系,为英特尔制造各类通信芯片、图形芯片以及芯片组。
帕特基辛格则表示英特尔未来与代工厂的合作可能还会继续提高,让代工厂为英特尔提供一系列模块化代工制造。
从 2023 年开始英特尔将为数据中心等领域提供计算产品核心,因此继续外包进行代工对英特尔来说也至关重要。