安谋推出全新的ARMv9微架构 未来该架构将装备在3000亿颗芯片中

知名芯片研发设计公司安谋日前宣布推出全新的 ARMv9 架构 , 这是安谋为芯片行业准备的全新的人工智能芯片。

该公司在10年前推出的ARMv8架构目前已经覆盖到大量智能手机 ,  物联网设备以及其他智能设备作为控制芯片。

而这个全新版本强调的则是人工智能和安全性，到这里似乎运算性能已经被安谋放在次要位置不像以前作为重点。

强调人工智能的原因在于该公司认为未来人工智能是发展方向，因此提前准备好芯片为应对未来的挑战做好准备。

芯片俨然已成为当前科技发展的重点，现在越来越多的设备开始搭载芯片用于控制系统或提供更多智能化功能等。

安谋预估未来5年内ARM设备的出货量将超过1000亿台 ,  无论终端还是云端共享数据 100% 在ARM芯片上处理。

该公司表示ARMv9架构未来将在3000亿颗芯片上装备 ,  尽管这个数量看起来很大但未来科技发展速度超出想象。

至于为什么新架构将人工智能和安全作为重点、将人工智能和安全作为重点后芯片通用计算性能难道不会提升吗？

安谋表示当我们展望由人工智能定义的未来时，我们必须奠定领先的计算基础、为应对未来的独特挑战做好准备。

ARMv9架构将会成为下个3000亿台ARM芯片的最前沿 , 其包括通用计算的经济性、设计自由度及普遍的专业化。

该架构的侧重点在于人工智能和安全 , 预计到本世纪中叶将由超过80亿台语音辅助设备 , 90%的应用包含AI元素。

安谋与富士通合作创建SVE可扩展矢量扩展，现在SVE 2就是ARMv9组成部分，用于更好的机器学习和数据处理。

在安全方面该机构将会获得名为CCA的认证屏蔽层，在使用时屏蔽数据访问并通过硬件层面直接保护用户的数据。

目前该公司尚未说明新的微架构体系具体会在何时发布，不过作为全新的微架构体系，自然还需要业界耐心等待。