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高通展示eSIM的升级版iSIM卡技术 直接整合到CPU里无需额外芯片

高通日前宣布与通信运营商沃达丰以及电气装配制造商泰雷兹达成合作 , 共同研发、制造、整合新的iSIM卡技术。

iSIM卡技术属于eSIM卡技术的升级版,其中eSIM技术需要使用单独的芯片并将该芯片预装在智能手机等设备中。

而iSIM卡技术不需要单独的芯片,该技术允许将电子号卡技术直接整合到处理器中 ,并且与eSIM技术是兼容的。

高通表示iSIM卡技术是现有eSIM卡技术解决方案的重大演进 ,新技术将为消费者和通信运营商带来巨大的利益。

高通展示eSIM的升级版iSIM卡技术 直接整合到CPU里无需额外芯片

与现有eSIM技术兼容可升级:

高通的目标是通过新技术为移动服务集成到手机以外的设备铺平道路,包括笔记本电脑、平板、物联网设备等等。

这些设备以往不支持蜂窝网络或者预留专门的卡槽用来插上实体卡 , 有iSIM技术后这些设备都可以轻松连接网络。

iSIM技术符合 GSMA 规范并可以提供更高的集成度 , 并且该技术与现有eSIM是兼容的运营商可以进行远程升级。

集成方面按高通说法iSIM技术是将 SIM 功能与调制解调器、CPU、GPU等其他基本功能器件整合到设备主芯片。

如果该技术未来能够大面积使用的话意味着多数智能设备都可以随时开卡、写卡、连接蜂窝网络并保持始终连接。

其他处理器是否支持还有待观察:

作为新技术推广期自然是非常漫长的,高通自家的骁龙系列处理器后续将支持该技术为制造商和运营商提供支撑。

但骁龙处理器主要是用于安卓智能手机的,其他平台如笔记本电脑、平板电脑、物联网和虚拟现实设备芯片不同。

这就要看高通和合作伙伴的推广能力了 , 如果未来所有平台芯片都能可靠低成本的使用iSIM那还是挺值得期待的。

当然未来越来越多的设备会改成eSIM(在iSIM还未成熟前)而抛弃实体SIM卡,这也可以为智能手机节省内部空间。

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