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台积电准备在新加坡建设新晶圆厂 用于生产7~28纳米制程的芯片

据供应链消息,台积电计划在新加坡建设新晶圆厂用于生产非先进制程芯片 , 主要是 7~28 纳米制程的芯片。

目前由台积电代工生产的苹果A系列/M系列芯片都是5纳米的 ,因此新加坡晶圆厂不会用于生产苹果的芯片。

但作为台积电最重要的客户苹果的订单优先级最高,当前行业又面临缺芯问题,所以新晶圆厂可以分流订单。

台积电准备在新加坡建设新晶圆厂 用于生产7~28纳米制程的芯片

有望获得新加坡政府资助:

供应链消息称,目前台积电与新加坡政府还在就该计划进行讨论,新加坡政府可能会为这座晶圆厂提供资助。

这座新晶圆厂投资金额可能在10亿美元左右 , 完成建设后既可以为新加坡带来更多就业也可以助力经济发展。

而专注于生产不是那么先进的产品可以帮助台积电分流订单,例如可以在台湾晶圆厂专注于完成苹果的订单。

诸如28纳米制程生产的芯片通常价格较便宜,例如有些电源管理芯片使用的就是旧制程 , 但需求还是很大的。

就行业目前这种缺芯情况来看台积电建设更多晶圆厂可以获得订单增加营收,也可以帮助缓解全行业的紧缺。

台积电进行密集的资本支出:

据目前公开消息,台积电正在全球多个国家或地区建设晶圆厂,在台湾总部台积电也在积极谋划更多晶圆厂。

新加坡这个属于还在谈判中的,在日本由日本政府和索尼提供的自助,台积电在日本建设规模更大的晶圆厂。

在美国台积电除现有晶圆厂外还准备在亚利桑那州建设制造基地,部分晶圆厂已经开工建设或者已准备投产。

半导体行业的缺芯问题最终肯定是会过去的,至于什么才能过去还得看晶圆大厂们后续资本支出是否给力了。

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