阿里巴巴和壁仞等芯片制造商正在降低芯片速率以规避美国制裁
山外的鸭子哥
此前美国为打压中国算力而发布新的制裁计划 , 阻止中国科技企业获取连接速率超过 600GB/S 的计算芯片。
受此影响英伟达在其旗舰芯片A100的基础上推出低配版A800芯片 ，其连接速率为 400GB/S 不在管制范围。
不过受影响的也不止美国科技公司，中国芯片研发制造商同样受影响，因此只能通过降低速率等以规避制裁。
修改芯片设计降低速率：
为什么国内芯片研发制造商也同样受制裁影响呢？因为这些芯片设计出来后通常是交给台积电进行代工生产。
台积电使用美国科技公司的技术因此也必须遵守美国管制，所以无法为国内芯片研发制造商生产高性能芯片。
例如壁仞科技 BR100 芯片设计传输速率为640GB/S超过美国限制 , 因此即便已经完成设计也可能无法投产。
目前已经有消息表明壁仞科技为规避美国制裁已经修改芯片传输速率 , 修改后速率为 576GB/S 不会受限制。
另有消息称阿里巴巴旗下的芯片研发公司平头哥也在研究如何修改芯片，平头哥计划使用台积电 5nm 制程。
消息称平头哥计划修改芯片设计让台积电再开展一次测试，这个过程可能需要数月并且额外花费数千万美元。
台积电要求签订承诺书：
在详细信息里还有个值得关注的消息是，作为芯片代工方台积电实际上是无法准确判断芯片是否满足要求的。
台积电内部人士称壁仞此前对其芯片进行公开宣传，按照宣传材料的说法那这些芯片是属于美国管制范围的。
不愿意透露姓名的壁仞高级工程师则表示，有几种办法可以降低传输速率，壁仞已经调整速率从而继续生产。
另外台积电等晶圆厂因为难以判断芯片的实际速率，因此要求客户自行申报芯片生产同时还要签署免责声明。
台积电称除非客户能够主动证明芯片不在美国管制范围内，否则台积电将无法帮助客户代工生产芯片和发货。