传iPhone 15系列将继续使用高通基带芯片 苹果自研基带目前不顺利
此前天风国际的郭老师曾表示 2023 款的 iPhone 也就是 iPhone 15 系列将使用苹果自研的基带芯片替代高通基带芯片,不过到 6 月份的时候郭老师发布新消息称苹果自研基带芯片可能已经失败了,所以 iPhone 15 系列将继续使用高通基带芯片。
郭老师称苹果还会继续研发自己的基带芯片,但要达到在 iPhone 和其他设备上都能令人满意地使用还需要更多时间。
台湾电子时报发布的最新消息似乎也佐证了郭老师的预测,电子时报称由于下一代 iPhone 将继续使用高通基带芯片,因此预计台积电相关节点的产能利用率将在明年下半年出现反弹。
iPhone 14 系列使用的是高通 X65 5G 调试解调器,大幅度提高 5G 速度和电池寿命。而 iPhone 15 系列将使用高通 X70 调制解调器,该芯片具有 AI 支持可以实现更快的平均速度、更好的信号覆盖范围、更低的延迟以及电源效率提升。
话虽如此,这几年新 iPhone 重新换成高通基带芯片后网络依然非常垃圾,也不知道这是高通问题还是苹果问题。