联想就低温焊锡膏容易脱焊问题发布说明 称售后返修率没有区别
山外的鸭子哥 此前蓝点网提到联想小新系列使用低温焊锡膏被B站UP主吐槽，原因是低温焊锡膏可能导致CPU等出现脱焊。
脱焊后笔记本电脑会出现花屏、黑屏及死机等问题，而且还有可能在过保后才出现脱焊导致用户得自费维修。
针对上述问题联想已经发布回应，联想称低温焊锡膏焊接技术符合国家和国际标准且已经经过大批量的认证。
同时联想还强调根据历年小新轻薄笔记本的售后数据，采用低温焊锡膏与采用常规焊锡膏的返修率没有差异。
联想强调轻薄本极限温度105℃：
联想采用的低温焊锡膏使用的是锡铋合金，其熔点为138℃，低于 138℃ 时均为固态，焊接温度则为180℃。
正常情况下使用小新轻薄本，联想认为其内部温度在70℃~80℃之间，在极限情况下内部温度也低于105℃。
因此从数据来看，联想认为极限温度都远远低于低温焊锡膏的软化阈值，即便长期使用也不存在可靠性问题。
同时联想还表示根据售后数据，采用低温焊锡膏的小新轻薄本和采用常温锡焊技术的机型之间返修率没差异。
不过联想并没有解释既然焊锡没问题那为什么处理器等部件会出现脱焊，这么来看岂不是本身做工就有问题？
另外对于已经过保的设备联想售后维修价格较高，如果消费者找第三方商家维修，联想还能统计到返修数据？
以下是联想回应原文：
