联发科推出天玑7000系列处理器 定位中高端基于台积电4nm工艺

联发科今天宣布推出天玑 7000 系列处理器，联发科称这是专门为不断增长的中高端智能手机市场设计，首发将是天玑 7200。

天玑 7200 同样使用台积电 4nm 工艺，这与定位高端的天玑 9000 系列是一样的制程。天玑 7200 包含 8 颗核心，2 颗 ARM Cortex-A715 内核（频率为 2.8GHz）和 6 颗 Cortex-A510 内核。

该芯片还包含联发科自研的 AI 处理单元，用于处理基于人工智能的应用程序和人像照片增强之类的。

显示单元方面天玑 7200 配备 ARM Mali G610 GPU，支持高分辨率和 144Hz 刷新率的屏幕。无线连接方面支持 WiFi 6E 和蓝牙 5.3，5G 方面支持 Sub-6Ghz。

首批搭载天玑 7200 芯片的中高端智能手机将在 2023 年第一季度的某个时候上市，目前还不清楚哪些手机会搭载天玑 7200，但 OPPO 和 vivo 肯定不会缺席。