台积电计划在2030年实现1nm级的A10工艺 可封装超过1万亿个晶体管在最新举办的国际电子元件会议(IEDM)中,芯片制造商台积电提供了该公司1万亿个晶体管的芯片封装路线,这种封装方式是在芯片上使用3D…2023年12月28日 14:58科技资讯, 行业资讯3.95K3
英特尔详细介绍PowerVia芯片技术 将CPU内部供电从正面改成背面英特尔将在下周举办VLSL研讨会,在研讨会上英特尔研究人员将发布三篇新论文详细介绍英特尔的PowerVia技术目前的进展。 同时英…2023年6月6日 13:24科技资讯, 行业资讯4.18K2
SRAM技术遇到瓶颈 台积电/英特尔升级放缓 可能影响未来芯片性能SRAM即静态随机存取存储器,这里的静态是相对的,在保持通电的情况下SRAM中的数据不会被清除,与之相对的是DRAM即动态随机存取存储…2022年12月18日 11:30科技资讯, 行业资讯21.30W1
台积电将在2025年量产2nm芯片 基于nanosheet晶体管架构台积电高管日前在接受媒体采访时表示,台积电计划在2025年量产2nm制程的芯片,该系列芯片基于nanosheet架构。台积电称nanosheet…2022年6月17日 22:23科技资讯, 行业资讯1.28W0