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美光量产LPDDR5 DRAM的多芯片封装产品 将内存与存储集成封装提高性能
硬件设备 科技资讯据美光科技股份有限公司公众号消息 , 日前美光科技开始量产全球首款基于 LPDDR5 DRAM 的多芯片封装产品。 通常情况下内存和存储模块是分开封装… -
三星今日宣布用于旗舰智能手机的512GB UFS 3.1存储芯片开始批量生产
科技资讯 行业资讯三星今日宣布，旗下用于旗舰智能手机的业界首款512GB UFS 3.1 存储芯片已经开始批量。三星声称该 UFS 3.1 存储芯片提供了市面上最快的存储…
山外的鸭子哥
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